回焊炉焊接手段与焊点太小?

目前业界多数用来对回焊炉焊接结果进行把关的手段,是采用MVI(目视)或AOI(自动光学检测),配合以ICT(在线电性测试)和FT(功能测试)。前者属于外观检验,虽然可以检出部分工艺问题,但还不能覆盖所有的外观故障模式。能力较强的是使用显微镜人工目检的做法。不过由于速度和成本关系并没有被采用。

AOI速度效率虽然较好,但检出率还不太理想。后面的两种检测属于电性检测而非工艺检测。也就是是说,工艺问题必须要严重到在检测时已经造成电性问题或差异,这工艺问题才能被这两种方法检出。

AOI速度效率虽然较好,但检出率还不太理想。后面的两种检测属于电性检测而非工艺检测。也就是是说,工艺问题必须要严重到在检测时已经造成电性问题或差异,这工艺问题才能被这两种方法检出。比如说,回焊炉焊点太小的工艺问题,大部分时候并未能造成电性问题或差异。像这类工艺问题就无法被识别或检出。

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